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首页 芯片 第5页
  • 芯原股份:公司第二季度新签订单情况良好 2024年海外客户需求有所恢复

    7月4日晚间,芯原股份(688521)发布投资者关系活动记录表,公司分别于7月2日、3日就业绩情况、业务布局等问题与多家机构召开了线上及线下会议。 据披露,在本次调研前(7月1日晚间),芯原股份曾预计2024年第二季度营业收入环比增长逾九...

    公司芯片收入
    12个月前 (07-05) 108 阅读 #热点
    芯原股份:公司第二季度新签订单情况良好 2024年海外客户需求有所恢复
  • 英伟达的进阶之路

      英伟达引领AI,私人投资和国家战略支持AI,形成了英伟达与私人投资和国家战略的良性循环。   两年前,英伟达的市值略高于4000亿美元,如今它增长到逾3万亿美元,甚至一度成为全球市值最大的公司。英伟达的崛起得益于生成式AI蓬勃发展构成对...

    伟达芯片美国
    12个月前 (06-30) 98 阅读 #热点
    英伟达的进阶之路
  • 上市不到5年,“芯片大牛股”退市!曾号称“对标英伟达”,股价从299元跌到6.9元,上万名股东追高被套

      昔日芯片大牛股,官宣退市!   6月28日晚,深交所宣布*ST左江(维权)(300799,下称左江科技)终止上市。“史上最贵ST股”,号称“对标英伟达”的左江科技,最终黯然离场。   据悉,左江科技2019年10月登陆创业板。作为一家国...

    左江科技芯片
    1年前 (2024-06-30) 80 阅读 #热点
    上市不到5年,“芯片大牛股”退市!曾号称“对标英伟达”,股价从299元跌到6.9元,上万名股东追高被套
  • 美光股价盘后暴跌 因营收预期未满足投资者极高的期待

      美国计算机内存芯片制造商美光科技盘后下跌,因其营收预期未满足一些投资者极高的期待。   该公司周三发布公告称第四财季销售额将在74亿至78亿美元之间,分析师的预估均值为75.8亿美元,而一些预测高于80亿美元。剔除特定项目后的每股利润...

    美元芯片
    1年前 (2024-06-27) 59 阅读 #热点
    美光股价盘后暴跌 因营收预期未满足投资者极高的期待
  • 英伟达“三连跌”是抄底良机吗 七条护城河在手:12个月内将涨69%!

    在登顶美股市值榜首后,英伟达连跌三个交易日,跌幅累计达12.88%,市值缩水超4300亿美元。如今,只做了一天“全球股王”的英伟达后市将何去何从无疑是投资者最关心的问题。 战略咨询公司Constellation Research得出的结论是...

    伟达芯片执行官
    1年前 (2024-06-25) 63 阅读 #热点
    英伟达“三连跌”是抄底良机吗 七条护城河在手:12个月内将涨69%!
  • 三星低调卷起半导体

    近日,据媒体报道,三星电子因仍未解决3纳米工艺的量产良率和能效问题,失去了谷歌和高通两大客户的青睐,这两家公司将订单转交给台积电。同时,台积电3纳米产能已被苹果、英伟达、超威半导体等七大客户包揽,供不应求,订单预计已排至2026年。 甚至...

    三星三星电子芯片
    1年前 (2024-06-22) 212 阅读 #热点
    三星低调卷起半导体
  • 苹果最强笔记本蓄势待发!新款MacBook Pro前瞻

    根据分析师的最新预测显示,苹果公司有望在2024年底推出搭载全新M4芯片的MacBook Pro机型。 今年早些时候苹果推出了首发搭载M4芯片的iPad Pro,意味着苹果开始了M4芯片产品的更新换代。除此之外,分析师还表示苹果将在今年更新...

    芯片MacBook新款
    1年前 (2024-06-21) 60 阅读 #热点
    苹果最强笔记本蓄势待发!新款MacBook Pro前瞻
  • 电科芯片(600877.SH):大电流光伏旁路开关电路已在海外客户实现批量供货并保持稳定增长

    格隆汇6月19日丨电科芯片(600877.SH)在投资者互动平台表示,公司主要产品为硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品,未涉及电池板块。 光伏板块:大电流光伏旁路开关电路已在海外客户实现批量供货并保持...

    光伏芯片
    1年前 (2024-06-19) 57 阅读 #热点
    电科芯片(600877.SH):大电流光伏旁路开关电路已在海外客户实现批量供货并保持稳定增长
  • 三星电子公布一系列技术 旨在吸引芯片制造商支援其制造业务

      虽然三星是全球第一大存储芯片制造商,但该公司一直在代工市场努力追赶竞争对手台积电公司。6月12日,在位于加州圣荷西的美国芯片总部举行的年度代工论坛上,三星发布了其芯片制造技路线图,概述了对人工智能时代的愿景。   TrendForce的...

    三星芯片人工智能
    1年前 (2024-06-18) 87 阅读 #热点
    三星电子公布一系列技术 旨在吸引芯片制造商支援其制造业务
  • 思泰克:公司旗下的视觉检测设备(3D SPI和3D AOI)可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测

    同花顺(300033)金融研究中心06月17日讯,有投资者向思泰克(301568)提问, 董秘你好!HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合,公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。该新闻是否属实...

    封装芯片
    1年前 (2024-06-17) 82 阅读 #热点
    思泰克:公司旗下的视觉检测设备(3D SPI和3D AOI)可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测
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